随着4G网络的普及，5G网络的到来以及物联网的兴起，一个无线新时代即将来临，它们正在重塑人们的生活习惯。不管是终端的移动和物联网市场，还是新傲公司，都继续看好RF SOI。

在近日第五届上海FD-SOI论坛上，来自产业链上下游的嘉宾汇聚在一起，为大家描述了一个更为清晰、更为振奋人心的未来，EDN在此整理出来和大家分享。

第五届上海FD-SOI论坛昨天在上海召开，在论坛上，各位嘉宾在谈及与竞争对手/工艺的性能对比也没有遮遮掩掩，EDN很轻松的得到了竞争对手之间的性能互怼参数、竞争工艺互怼参数、成本互怼表格等数据……

“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。

英特尔今天公布了10纳米工艺制程的消息，这无异于一个重磅炸弹。目前全球性能最高的是14纳米晶体管，业内大多数使用的还算是14/16/20纳米制程，英特尔的10纳米工艺预计会领先整整一代。

三星确认包含EUV (extreme ultra violet，远紫外区) 光刻技术的7nm LPP制程已经提上日程，目标是将在明年的下半年开始初步试产。

尽管搭载麒麟 970 的首款机型华为 Mate 10 还要到 10 月 16 日才会发布，但华为、三星、高通三者的年度旗舰芯片其实已经可以做一次基本的对比。下面就根据目前已知信息来和大家讲解一下。

在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展...

麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

网友们对采用联发科的PRO7并不买账，通过一系列测试 X30在835和960面前仍然是弱鸡一枚，那么今天我们不谈PRO7就技术性的谈谈为什么10纳米技术x30还是弱鸡一枚？

Mark Papermaster表示为了能够加速完成7纳米制程升级，“我们不得不在代工厂与设计团队中投入双倍的努力……据我所知，因为需要使用新CAD工具及多项设计改变。这是几代产品中最难完成的提升，”甚至可能需要从铜线互连层面进行重新设计。

从名噪一时的“真八核”跃进到“三丛十核”时代，联发科算是走得最激进的先驱者了。当Helio X30配备全新的A73、A35核心，再以10纳米制程加持，这次能否实现涅磐呢？

赢回高通订单之后，台积电却可能要失去苹果台积电这几年和三星你来我往，不断竞争开发更先进的工艺，这也导致了苹果和高通两家全球最大的移动芯片企业的订单不断的在这两家企业中转来转去。在早前传出台积电...

如果麒麟970处理器的GPU采用ARM Heimdallr MP的话，那么结合此前传出的提前支持5G网络等特色，则会小幅超越两大主要竞争对手。

日前，荷兰光刻厂商ASML NV的高管表示，随着行业继续朝着生产部署常被拖延的下一代光刻技术的目标迈进，该公司预计明年将出货20至24套极紫外（EUV）光刻工具。