缩小IGBT特征尺寸实现节能，你听说过吗？

专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片正式出样，而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。

继系统设计篇后，EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇，PCB设计与制造封装系列。

英特尔高级院士Mark Bohr表示，英特尔10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的英特尔14nm，还会优于其他公司的10nm，也就是集成度比他们更高，栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm……

从实践上看，三星在招募梁孟松后，在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离，在14nm制造工艺上三星堪称大跃进，更是凭此斩获了苹果和高通的订单，台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前，以致台积电股价一度大跌。

表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。

iFixit拿到苹果无线耳机Airpods后马上做了拆解，但不采取破坏性措施是拆不开它的。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

台积电要在晶圆代工市场维持龙头大厂地位，除了要拥有庞大的产能来满足不同客户需求外，还必须在先进制程的推进上领先竞争同业。

据了解，KAIST IP认为三星、格罗方德、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费，且KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，最终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。

前几天《央视：原来，iPhone用的是“中国芯”》一文刷爆了朋友圈，虽然该文标题被质疑严重标题党，但文中所指出的“超高纯金属及溅射靶材”确实是填补了我国在这块领域的空白，而该技术背后的姚力军和他的江丰电子则居功至伟。接下来，我们来了解一下半导体材料领域这位很牛的“牛鼻子”。

近日，小编朋友圈盛传《央视：原来 iPhone 7用的是“中国芯！”》。作为半导体行业从业者，乍看此标题的小编大吃一“斤”，iPhone 7怎么可能用的是中国芯！众所周知，苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起？