制造/工艺/封装是什么?-制造/工艺/封装EDN电子技术设计

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 制造/工艺/封装

笙科发表新一代蓝牙低功耗SoC芯片

A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。

2016-09-12

 通信制造/工艺/封装无线技术

通信
详解iphone7芯片的SIP封装技术，并非全无缺点

就在昨天苹果iphone 7 的发布会上，SIP封装再次被提及，可你对这项让可穿戴设备及手机变得“更小更超能”的技术了解多少呢？

网络整理
2016-09-09

 消费电子处理器/DSP 制造/工艺/封装

消费电子
iPhone 7上没有传统PCB？替代技术FoWLP还面临这些技术瓶颈

2016年是扇出封装发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多芯片业者采纳。

2016-09-02

 消费电子处理器/DSP 制造/工艺/封装

消费电子
为了更小更超能，他们要用SiP干掉PCB！

三星的手表体积太大，功能有限；谷歌的眼镜虽然创意很好，但它有50g（1两）重，因此它们都没有大卖。谷歌的光学方案是Kindle提供的，虽然他们的方案非常棒，但是它的封装却太大……

赵明灿 2016-09-01

 消费电子制造/工艺/封装产业前沿

消费电子
图解3D NAND的关键制造工艺，英特尔/三星/美光有何技术进展？

3D NAND的制造工艺十分复杂，以下把关键部分列出。

莫大康
2016-08-17

 缓存/存储技术制造/工艺/封装产业前沿

缓存/存储技术
“内核战”降温，10nm工艺与5G成手机芯片新热点

先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。

陈炳欣
2016-08-17

 消费电子通信处理器/DSP

消费电子
都知道电子元件在往小和透明发展，但这些前瞻技术你可曾听说？

电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D封装将会变得普遍，而电路板将会类似于纽约市的地形图。

R. Colin Johnson 2016-08-12

 模拟/混合信号/RF 消费电子传感器/MEMS

模拟/混合信号/RF
认真的想个问题：60年后 PCB是什么样子？

或许电子产品中必备的PCB让我们熟悉的快忘记它了，从而也忽略了它若干年来的持续创新，事实上，无论是从尺寸、精度、还是从材料，PCB一直都默默改进，一直追随者元器件发展的脚步。

Michael Dunn；赵娟
2016-08-11

 PCB设计制造/工艺/封装产业前沿

PCB设计
微电子电路设计中如何选择合适的电容？

笔者分别来谈一谈常见的一些电容和其普遍的适用范围。注意:电容种类实在太多，所以这里只会涉及微电子电路设计中常见电容的使用的。

路由器
2016-08-11

 PCB设计 EDA/IP/IC设计电源管理

PCB设计
印制电路板设计成功的七大技术要素

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。

Nolan Johnson
2016-08-01

 模拟/混合信号/RF

模拟/混合信号/RF
对比英特尔、台积电、三星的14/16纳米，都灌水了？

从Linley Group 与Techinsights 实际分析的结果，包含英特尔、台积电与三星在14/16 纳米实际线宽其实都没达到其所称的工艺数字。

52RD
2016-07-28

 EDA/IP/IC设计制造/工艺/封装产业前沿

EDA/IP/IC设计
拆解三星48层3D闪存：探秘最牛3D堆叠工艺

这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片，编号“K9DUB8S7M”，每颗容量512GB，内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。

快科技
2016-07-15

 FPGA

FPGA
金工实习的“锤子”，这场怀旧还会延续多少代工程师？

上周一篇文章中吐槽了应届生的实践能力，评论的明显分为两派，一派认为大学就是学基础的地方，另一派则认为必须加强实践能力。

赵娟 2016-07-15

 模拟/混合信号/RF 消费电子电源管理

模拟/混合信号/RF
从结构与音质对比，谈Lightning与USB-C哪个更适合成为3.5mm接班人？

USB-C和Lightning接口与3.5mm接口相比，虽使用通用接口处理所有音频信号的传输听起来很棒，但缺点也依然明显。

网络整理
2016-07-14

 消费电子接口/总线制造/工艺/封装

消费电子
为何购买ARM公版架构的华为“泰山”服务器变成了“自主研发”？

为何一款购买ARM公版架构的产品能够成为“自主研发”，能够成为“除存储单元外均有完整知识产权”，甚至成为核高基1号专项项目？

铁流 2016-07-11

 消费电子 EDA/IP/IC设计处理器/DSP

消费电子