专注于ReRAM技术的Crossbar公司宣布与中芯国际合作开发的40nm工艺的ReRAM（非易失性阻变式存储器）芯片正式出样，而更为先进的28nm工艺的ReRAM芯片也将在今年上半年问世。这意味着在存储领域即将迎来一场变革。

继系统设计篇后，EDN继续推出2016最受欢迎技术文章排行榜第二篇，PCB设计与制造封装系列。

英特尔高级院士Mark Bohr表示，英特尔10nm工艺的晶体管密度不但会超过现在的英特尔14nm，还会优于其他公司的10nm，也就是集成度比他们更高，栅极间距将从14nm工艺的70nm缩小到54nm……

从实践上看，三星在招募梁孟松后，在45、32、28nm制造工艺上缩小了与台积电的距离，在14nm制造工艺上三星堪称大跃进，更是凭此斩获了苹果和高通的订单，台积电董事长张忠谋也公开承认16nm技术被三星超前，以致台积电股价一度大跌。

表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。

iFixit拿到苹果无线耳机Airpods后马上做了拆解，但不采取破坏性措施是拆不开它的。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

台积电要在晶圆代工市场维持龙头大厂地位，除了要拥有庞大的产能来满足不同客户需求外，还必须在先进制程的推进上领先竞争同业。

据了解，KAIST IP认为三星、格罗方德、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费，且KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，最终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。

前几天《央视：原来，iPhone用的是“中国芯”》一文刷爆了朋友圈，虽然该文标题被质疑严重标题党，但文中所指出的“超高纯金属及溅射靶材”确实是填补了我国在这块领域的空白，而该技术背后的姚力军和他的江丰电子则居功至伟。接下来，我们来了解一下半导体材料领域这位很牛的“牛鼻子”。

近日，小编朋友圈盛传《央视：原来 iPhone 7用的是“中国芯！”》。作为半导体行业从业者，乍看此标题的小编大吃一“斤”，iPhone 7怎么可能用的是中国芯！众所周知，苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起？

需要准确放置组件的行业，例如自动化行业等，正在从数量不断增长的传感器部署以及随着这些传感器产生的数据而来的深入洞察力中获益。然而，工业物联网下的工厂车间是否已经准备就绪、处理好潜在的安全风险呢？