IC制造/封装领域，一直是属于重资产行业，投资大，行业门槛高，然而竞争还相当激烈。在这个领域，新成立的公司找到自己的生存空间、并被市场认可和接受很难……

根据业内人士的说法， 3nm工艺节点将是台积电能否稳固半导体一哥位置的关键因素。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

一方面10nm的成本太高，另外一方面X30推广不利，这让联发科对X系列芯片后续如何定义和发展感到迷茫。

最近，美国西部光电展(Photonics West)上报道了极紫外(EUV)光刻所需的250W光源的工作。该活动还报道了有前途的红外和近红外摄像机以及使用LED灯进行数据通信的情况。

三星、高通的家底还算是殷实的，哪怕 10nm 的良品率低，也能持续的砸钱，而联发科就惨了……

作为强悍的IDM厂商的Intel显然不是单纯的代工厂,这就是Intel难以给第三方代工的重要因素。而展讯却是少有的和Intel互补远远多于竞争的企业,所以才有合作的基础。

澎湃S1在CPU、GPU和基带上都属于中规中矩，完全能够满足日常使用，适合在中低端移动版和联通版的手机中替代高通骁龙615、骁龙616、联发科P10等SoC，而并非其定位的中高端。既不能降低成本，又难以替代高通，那S1的价值在哪里？

中国成都这一12寸代工厂是中国目前最大的12寸逻辑芯片代工厂。这一代工厂每年会有100万片晶圆的产量，其会分两个阶段进行建设。

从全球半导体业的趋势，尽管尺寸缩小的路还能往下走，但是越来越困难，只有那些对于计算功能要求高的芯片才会采用finFET技术，但是不可否认现阶段它居主流地位。而定律的另一支，采用3D等封装技术的堆叠芯片，及能满足低功耗为主的芯片，正在醖酿喷发。