iFixit拿到苹果无线耳机Airpods后马上做了拆解，但不采取破坏性措施是拆不开它的。

未来器件的战争将会在GaN/SiC或者是GaN/Si之间打响。工业上会有哪项技术出局么？

硅用来做CPU，是因为它的优点太多，而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点（比如开启电压、载流子迁移率），但它的几个缺点是很难克服的。

台积电要在晶圆代工市场维持龙头大厂地位，除了要拥有庞大的产能来满足不同客户需求外，还必须在先进制程的推进上领先竞争同业。

据了解，KAIST IP认为三星、格罗方德、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费，且KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，最终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。

前几天《央视：原来，iPhone用的是“中国芯”》一文刷爆了朋友圈，虽然该文标题被质疑严重标题党，但文中所指出的“超高纯金属及溅射靶材”确实是填补了我国在这块领域的空白，而该技术背后的姚力军和他的江丰电子则居功至伟。接下来，我们来了解一下半导体材料领域这位很牛的“牛鼻子”。

近日，小编朋友圈盛传《央视：原来 iPhone 7用的是“中国芯！”》。作为半导体行业从业者，乍看此标题的小编大吃一“斤”，iPhone 7怎么可能用的是中国芯！众所周知，苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起？

需要准确放置组件的行业，例如自动化行业等，正在从数量不断增长的传感器部署以及随着这些传感器产生的数据而来的深入洞察力中获益。然而，工业物联网下的工厂车间是否已经准备就绪、处理好潜在的安全风险呢？

变大后的触摸屏，人机交互的场景比想象中的多了很多。例如无需无线技术或计算机视觉实现“物件识别”、无需压力传感器实现压力触控等，更多的应用和创意还在开发中。

现在的电池体系，电容体系，能量密度都有理论上限，不可能无限制提升，基于现在智能手机的功耗，体积决定的电池装载量，不可能达到一周续航！

其实，手机碎屏并不是新闻。早在数年之前，双面玻璃的iPhone4发布后就出现过很多起碎屏事故。

Kirin 960面世才一个多月，就已经反超了。高通证实，目前 Snapdragon 835 处理器已经开始量产，2017 年上半年搭载该处理器的中端产品即可出货。

9月份上线众筹，在短短一天之内，筹集到的资金就突破了100万元人民币。到底何德何能，才让用脚投票的消费者在看到实物产品前，就寄予厚望？

假芯片在外形尺寸、丝印方面几乎一模一样——如果仔细对比后，会发现正面左下角的那个小圆点一个是光刻的一个是丝印的……