到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。

对于在绝望中煎熬了快一个月的中兴来说，特朗普这条推文无疑是救命般的天大喜讯。

日前，英伟达 Developer Blog 上一篇博文详细陈述了英伟达 Volta Tensor Core GPU 在深度学习社群取得的巨大突破，以及种种突破背后的技术细节。正文如下

市面上无线充电器的价格差异比较大，从30、40多元到400、500多元不等，高达十几倍的差价，在使用体验上到底有多大的差距？本文对比了4款无线充电器，并分别使用三星Galaxy S9+和苹果iPhone 8 Plus进行无线充电对比，看看不同价格的无线充电器在充电速度上有什么不同。

和数字ASIC不同的是，用CMIC非常简单，通过使用Dialog的开发板、开发工具以及软件就可以进行配置，不用跑代码，工程师们半天的时间就可以完成设计。

智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后，中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大，然而，它究竟涉及到哪些层面，具体应该怎么实现，可能很难有人能够说清楚。

上世纪80年代后期的三星财报显示，三星电子当年亏损近3亿美元，股权资本更是全部亏空；在外界看上去，三星比任何一个竞争对手都输不起，也更没有继续加码的资本。陷如此困境的三星是如何做成如今的商业帝国的？对“中国芯”是否能有所启发？

“同质集成”是业界的一个难题。

这项技术的一个有趣的潜在应用是创建一种“轻掠”（skimming）卫星——这种卫星周期性地降落到大气中，在使用离子推进器“加油”后，再爬回到较高的轨道。

除了显而易见的外形变化之外，TPU 3.0比去年的TPU 2.0强大八倍——强大到Google需要第一次在自己的数据中心引入液冷技术。

美国发动贸易战并针对《中国制造2025》，5G将加速第四次工业革命并已上升为国家战略地位，它们之间到底有啥关系？一篇长文，读懂背后的原因。

中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野，许多创业者开始言必称芯片，以至于有人调侃道，“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么？一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……

由于配备了大型燃气发动机，垂直起降技术就变得非常复杂。只有美国军方才有实力为这一技术买单，就像V-22 鱼鹰旋翼运输机一样。

很多的调研机构报告显示，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型——然而，其中有77%的业者都表示人才短缺。这一切使得IC设计界的不断学习能力尤为重要。

面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大，实际上大型芯片的不良率远比小芯片高，所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西，那只能升级工艺了。