当开发出8核2GHz处理器，且正开始进行初代芯片的取样，但客户一如往常提出更多的要求。那时我们讨论的话题围绕着：「该增加多少？真的需要吗？如果市场确实需要更多，该升级的是什么？」接下来该怎么做？我们必须找出市场和我们产品组合中缺少的部分，更重要的是，想满足什么样的新兴应用和使用案例？

1968年6月4日，IBM TJ Watson研究中心的RobertDennard博士提出的单晶体管DRAM单元以及三晶体管单元基本设计获得了专利授权。

这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。

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到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「内存式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。

“我们正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一旦产业化成功，将颠覆产业格局。目前，英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”研发负责人、教育部“长江学者”特聘教授、华中科技大学光电学院副院长缪向水介绍。

在这个智能音箱遍地开花的时代，继阿里、百度之后，腾讯也加入了这场大战。腾讯听听音箱于2018年4月20号正式上市，售价699元，这款产品基于腾讯自家的AI Lab打造，下面为大家带来这款产品的拆解报告。

美国国会将2018财年的国防预算增加到7000亿美元，比去年增加了1080亿美元。本文将介绍预算会花在哪些领域，以及设计人员可能会实现哪些技术创新来弥合当前与未来的技术沟壑。

在高性能的应用，比如智能汽车、小型的医疗设备这个领域，它属于需要高性能、高耐久性的电子系统，它的存储技术未来会是什么样的选择方向和创新的趋势呢？

持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资，也获得了来自科技业者的大力支持，并指出采用NRAM的新产品正在开发中...

国际半导体电荷存储技术中，“写入速度”与“非易失性”两种性能一直难以兼得。

尽管官方曾表示只有 800 万像素的远焦镜头配备了防抖，但 iFixit 拆解发现，该机的后置三摄都包含了光学防抖。

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。