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EDN原创
工程师定律2:电器故障总是“成对”出现?
家里的供热系统出现了异常,经过排查,确定是两个原因引起的:一个是温控器坏了,另一个是变压器的次级引脚坏了。事实上,作者发现很多故障都是成对出现的。因此,继之前EDN的
“工程师定律1:电器坏了,出错的总是电容器”
,我们又有了“工程师定律2:电器故障总是成对出现”。
Michael Dunn
2018-02-02
创新/创客/DIY
EDN原创
创新/创客/DIY
拆解:802.11ac Wi-Fi网络升级器是个网络“奇葩”
基本上,TEW-820AP是款5GHz接入点设备,支持最新的802.11ac Wi-Fi标准的“433Mbps”(单流)卖点。我认为它宣传的最大概念失误是其以太网端口仅支持10/100Mbps,因此无法提供声称的带宽。TRENDnet的宣传可能更合那些从其有线、DSL或光纤互联网提供商租用2.4GHz网关的人的胃口。十足的概念智能化……我们现在去拆解它。
Brian Dipert
2018-02-01
无线技术
EDN原创
通信
无线技术
细数2017年几大电力和能源发展
从颠覆基础电源系统设计的新材料(如宽带隙电子器件),到新封装、无源设计、供电拓扑、替代电源技术以及先进能源存储,电力行业正经历一场根本性变革,而影响社会的方方面面。
Alix Paultre
2018-01-31
EDN原创
产业前沿
新能源
EDN原创
教你一个抑制可调光LED EMI的简单方法
LED的亮度变化,我们是通过对LED的电流进行脉宽调制(PWM)控制;所产生的脉冲电流波形便是产生EMI的罪魁祸首。LED调光需要采用PWM控制,但它产生的EMI也必须予以抑制。
John Dunn
2018-01-30
EDN原创
电源管理
技术实例
EDN原创
代工教父张忠谋:半导体“隐形冠军”是如何炼成的?
被业界尊称为晶圆代工教父的张忠谋,凭借30年前一个天真的“纯代工”新想法创立TSMC。他不但开创了一个全新的行业,而且将TSMC打造成为最大的晶圆代工服务商。这个半导体行业的隐形冠军虽然不像英特尔那么家喻户晓,但其市值已经超越后者。TSMC成功的核心因素是什么?张忠谋的价值观起到了多大的作用?愿本文能够为大家提供一些思路。
顾正书
2018-01-27
精英访谈
EDN原创
精英访谈
分销商和工程师:在新世界的合作方式
今天,产品、场所和价格仍然重要,但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了,并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪,客户的结构也在发生变化,硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。
Hailey Lynne McKeefry
2018-01-26
工业电子
消费电子
制造/工艺/封装
工业电子
检测高端电流
本文用一个具体的例子比较在电压轨上完成电流检测的几种不同方法。第一种方法是使用带分立电阻器的单运放差分放大器;第二种方法是用V+而不是地作为参考轨;第三种方法在IC解决方案中很常见,在这种方案中,晶体管和运算放大器一起工作,以接地参考电流测量。
Michael Dunn
2018-01-26
EDN原创
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
EDN原创
双端口与回归比分析
负反馈电路分析最常用的方法是双端口分析 (TPA) 和回归比分析 (RRA),两者之间的不同之处及相似之处常令人困惑。本设计实例用大家熟悉的电路实例深入阐述这两种技术。
Sergio Franco
2018-01-25
EDN原创
技术实例
模拟/混合信号/RF
EDN原创
柔性电子设备制作太贵?何不试试这种可自愈电路打印新技术
研究人员在将柔性技术带向消费者的技术方面正在取得进展。这个原型展示了实现柔性可延展电路打印新技术的潜力。
Heather Hamilton
2018-01-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
自己动手更换iPhone 6电池,比预想的简单
之前看过iPhone的拆解图,感觉内部布局非常清爽,于是大胆的在淘宝买了一块第三方认证的电池,卖家送了一堆小工具,我开始动手了。
赵娟
2018-01-20
电源管理
EDN原创
消费电子
电源管理
工程师定律1:电器坏了,出错的总是电容器
作者听过一句至理名言,“电器坏了,总是电容器出问题!”。很多测试设备故障都是由于电解电容器干燥或者钽电容器失效造成的。碰巧作者的空调坏了,果然“又是电容器的错!”。自己动手换电容,省了一大笔钱,这感觉实在太美妙!
Paul Rako
2018-01-19
创新/创客/DIY
EDN原创
分立器件
创新/创客/DIY
数字药丸是如何通过“实时跟踪屁”来识别肠道健康的?
与接收器和移动app相结合,胶囊从胃移动到结肠,在此过程中发回跟气体相关的数据。此前,研究人员在猪身上测试了一个类似的胶囊,此次将项目研究扩大到了人类身上。
Heather Hamilton
2018-01-18
医疗电子
EDN原创
产业前沿
医疗电子
混合模块开启下一场芯片封装革命
计算机主要组件的封装几十年来相对稳定,但现在正经历一场革命。例如,在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下,业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年,引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...
Jim O'Reilly
2018-01-17
处理器/DSP
产业前沿
EDN原创
处理器/DSP
寒武纪/华为/高通等十款AI处理器对比,谁更强?
小编比较了目前主流“AI处理器”的技术和市场发展,并用表格的形式列出了它们的制程、架构及应用。
网络整理
2018-01-17
处理器/DSP
EDN原创
人工智能
处理器/DSP
2018年无人驾驶汽车传感器展望
对于高度自动化的汽车来说,它们必须依靠很多传感器,包括摄像头、雷达、超声波、GPS天线和利用光脉冲测距的激光雷达。但每种传感器都有其自身的弱点和优势……
Junko Yoshida
2018-01-16
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EDN原创
传感器/MEMS
自动驾驶
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