本设计思想中的简单电路给出了一个传统模拟锁相环的基础特性，但电路中除了基准振荡器以外，没有其它的模拟元件。

移动电话、智能手机、平板电脑和笔记本电脑的设计人员面临着两种主要音频配置插孔标准的挑战，即是针对3.5mm音频插孔的开放移动终端平台(OMTP) L/R/M/G。

与业界任何微控制器相比，“金刚狼”平台在任意场合中均可提供最低的功耗 － 最低的运行功耗、待机功耗、存储器功耗和外设功耗。

意法半导体（ST）推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口转换器芯片。

意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。

据IHS iSuppli公司的中国研究服务，全球宏观经济担忧与中国政府支出减少，正在给2012年中国微控制器(MCU)市场造成一些麻烦，预计今年营业收入将持平于2011年的水平。

意法半导体和中国领先的能源计量设备、系统和服务供应商威胜集团联合宣布，威胜的近距离通信（Near Field Communication, NFC）后付费电能表即将部署在中国重庆市电网内。

一年一度的苹果WWDC主题大会已经结束，跟往常一样，在此之前大部分“提前预告”把戏都是忽悠观众。那里没有什么iTV，也没有发布什么工具是关于苹果电视机顶盒app开发的。更别提什么是iPhone 5了。

内置微电脑的数字化电器，例如家电、办公设备和工业控制装置，不久将会给用户带来丰富多彩的图形用户界面，例如我们在智能手机上看到的动画和微件...

本文提出了一种新的方法来实现双向闭锁箝位。通过在形成箝位器件两个引脚的高掺杂有效区域确定互补“T”形和孤岛，高电平注入再生反馈期间的电子驱动或空穴驱动小载荷电流增益得到了优化。

第79届中国电子展(CEF)在深圳落下帷幕，EDN China记者走访了现场一些参展企业，包括锂电池材料、锂电池设备、工业自动化设备、微马达和测试测量设备企业，其中本土企业亮点不少。

飞思卡尔半导体公司(Freescale)与一汽合作成立联合实验室。这一联合实验室建立在一汽技术中心，将专注于新技术研发，涉及汽车电子各领域，侧重动力总成控制、底盘控制、主动安全及新能源电子控制领域。

对于汽车产业而言，除了动力系统的演进，没有比移动互联更值得关注了，这一市场正在展现巨大的技术发展潜力和广阔的应用前景。

在内核之外，有多种资源可以体现差异化，比如内存、数字/模拟IP等。有些IP是标准的，另一些则不是。恩智浦花了很多时间开发那些非标准的IP，让这些资源更好地配置在一起。

“ 你要问TI想做什么， 我们希望做领先的模拟+ 嵌入式公司。”TI(德州仪器)大中华区销售与市场总经理、TI半导体技术(上海)有限公司总裁谢兵如是说。

随着HT32F125x的推出，盛群已将其MCU产品线扩大至32位市场，同时，该公司也在加大包括电源管理、显示驱动和视频处理在内的产品线开发，并通过整合产品线资源为市场提供更具竞争力的系统价格。

在2012消费电子应用与技术发展论坛暨xPad与平板电脑专题研讨会上，来自半导体公司及分析机构的代表分享了各自的观点，并就该议题进行了深入讨论。

对于汽车产业而言，除了动力系统的演进，没有比移动互联更值得关注了，这一市场正在展现巨大的技术发展潜力和广阔的应用前景。

博通与腾达科技达成战略合作，共同为中国市场设计和提供高性能双波段路由器，解决 Wi-Fi 应用带来2.4G拥挤状况。

新思科技公司(Synopsys)推出了用于SoC设计的一套完整的、集成化硬件和软件的音频IP子系统DesignWare SoundWaveAudio Subsystem。它完全可配置，并支持具有24位精度的从2.0到7.1声道的音频流。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（HD-PA) 标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。

FAN7171和FAN7190是飞兆半导体汽车高压IC(HVIC)栅极驱动器系列的成员，适合电动与混合动力DC/DC电源和功率逆变器、柴油和汽油喷射器及阀门，以及MOSFET和IGBT高侧驱动器应用。

最新一代的计算和服务器芯片组，它整合了最新的高速串行通讯协议，支持最新一代英特尔平台，例如USB 3.0(5.0Gbps)、DisplayPort 1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0Gbps)。

第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。公司企业市场营销副总裁Mark Milligan表示，第三代Laker产品系列对于模拟、混合信号、定制数字设计与版图，提供了完整的OpenAccess(OA)环境。

Achronix 正式对外公布其Speedster22i FPGA系列的细节，该系列分为HD和HP两个产品系列，采用了英特尔22nm 3D工艺制造。