恩智浦和协作式智能交通系统(ITS)市场的设备供应商CohdaWireless以及思科合作，为汽车、摩托车及卡车等车辆提供V2V通信技术。该项技术采用了Cohda和恩智浦合作研发的RoadLINK芯片组，包含一枚恩智浦的软件无线电芯片，并运行Cohda提供的互连汽车固件，可显著提高驾驶者驾驶时的安全性和移动性，同时也使互连汽车技术迈上了一个新台阶。

汽车未来将是庞大物联网网络中的一员，“汽车互联”对于汽车电子行业也显得越来越重要。恩智浦（NXP）半导体高层人员告诉记者，不管是车内互连还是V2V（车对车）、V2I（车对基础设施）和车与人之间的连接，该公司都可以提供完整的车辆互连解决方案。

西班牙电信旗下数字业务部门Telefonica Digital全球总监帕文·马修(Pavan Mathew)上周六在美国科技博客Venturebeat发表题为《2020年互联汽车发展展望(Here’s what connected cars will be doing by 2020)》的文章称，互联网连接将成为未来汽车的标配，到2020年90%的汽车将具备互联网接入功能。

从 2015 年起，汽车在维修车间中进行维修的时间将大大缩短。这要感谢奥迪、大陆集团、英飞凌科技和 ZMDI 公司联合进行的研究工作。

汽车主动安全系统的高效运行依赖于汽车线束的健康情况；为了应对车辆内部电子系统的日益增长的需求，汽车线束的复杂性也在不断增加，因而我们更加迫切地需要快速简单地检测断路和短路线路。

Vishay为汽车和工业应用，进一步强化精密薄膜片式电阻阵列性能

瑞萨电子针对配有微型隔离器的IGBT驱动器发布智能功率器件，旨在减少系统脚位，提高可靠性。微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积。

随着中国制造向中国设计的发展以及中国市场的庞大需求量，许多半导体企业不断加大对中国的投资，他们对于中国政策的关注和理解甚于国人。恩智浦全球CEO Rick Clemmer分享了NXP 2012年的市场表现以及未来市场发展的策略，尤其是针对中国市场的布局。

意法半导体（ST）推出新一代技术，实现更小、更智能的汽车电子系统.最新的上桥臂智能开关树立微型化和精确化新标准，通过封装通用性提高设计灵活度和扩展性.

未来90%的汽车创新都将源于半导体电子产品而实现，汽车的移动互联技术将是其中重要的一个方面，它的发展将主要体现在三个方面：一是娱乐和便利性。汽车通过与其它移动终端互联，同步获取信息，如通过和手机进行无缝连接，分享手机中的娱乐信息等。

全球互联嵌入式系统软件平台提供商QNX软件系统公司最近推出了其最新的QNX CAR 2应用平台，为快速构建丰富多彩的车载娱乐信息系统提供了原型设计的捷径和随时可投产的完善解决方案。

Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt和HEXFRED极快和超快整流器和软恢复二极管,这些器件反向电压范围为200V～1200V；低至14ns的反向恢复时间.

中德名企联手助力中国新能源汽车本土研发,北汽新能源-英飞凌科技新能源汽车控制系统联合实验室正式成立,

无论是新型的驾驶辅助系统，还是数字式仪表、顶部娱乐设备等，都对车载计算能力要求很高。目前现有的车载CPU过于简单，不能满足日益高端的任务要求。因此，现在是更强大的处理器发挥作用的时代了。

意法半导体（ST）与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新,强强联手共同推进节能、安全和信息娱乐解决方案的创新.