2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

有些电子产品很容易拆解，也有希望修理好，但有些产品设计却让人无法一探究竟，甚至不得其门而入，为什么？

以智能手机为代表的消费类电子领域的创新，也在向汽车、工业、医疗等领域快速渗透。3D成像、自动驾驶、驾驶员辅助、AR/VR、手势识别、人脸识别、语音降噪等等新的应用不胜枚举，而赋能这些新应用的一类关键技术就是传感器。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

随着电力电子的发展，电源产品也逐渐走向智能化。现在，我们可以用一个设计，实现多种输出规格的电源产品。这种颠覆传统的电源生产模式，可以实现节省库存费用、研发费用、安规认证费用以及实现快速响应客户需求等等许多优势……

Uber的自动驾驶汽车比前一代的路测车以及竞争对手的车辆盲点更多，无法完全检测到行人。这或许就是此次Uber事故产生的原因。

来自美国普渡大学的研究团队研发出了一种全新的可导电玻璃状透明聚合物薄膜材料，该材料易于大规模制造，成本低于氧化铟锡薄膜导电材料，导电性优于普通聚合物。

IHS Markit拆解三星Galaxy S9+发现，由于升级双镜头设计以及DRAM的成本拉高，使其硬件成本较前一代的Galaxy S8+增加约13%，可说是三星成本最昂贵的手机…

据Gartner调查报告，目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是，这些新兴应用还需解决性能和功耗（续航时间）、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。

菜鸟无人车可以实现智能规划配送路线，与TMS(运输管理系统)对接，规划最优配送路径，将包裹及时高效的送到指定位置；同时具备动态识别及时避让，通过利用激光与视觉并行的SLAM方案，基于深度学习识别环境中的行人、车辆等不同的实体，运用自适应粒子滤波算法，对动态实体进行准确的轨迹预测。

无人车没有驾驶员，原有的HMI设计的目标自然失去了意义，那么，HMI在无人车中会产生什么新的意义？应该采取怎样的设计思路？

不同于过去的“百万像素战争”，大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…

有分析认为，特斯拉的电阵列安装在车辆底部，为了突出操控性，这加大了电池阵列受撞击的可能，进而造成电芯或模组是非常容易移位，并联和串联用的导线也会脱落和短路，造成起火……